首个天玑9200跑分重磅出炉:配备X3超大核 超126万

知识 2022-12-01 21:00:31 5325

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  高通骁龙8 Gen2移动平台将于今年11月发布,重磅与之对打的出炉X超超万联发科新一代旗舰处理器则可能会比它更早亮相,而且整体性能或更强。大核

  天玑9000

  10月26日,天玑数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑9200处理器的跑分配备跑分,其在安兔兔平台上的重磅常温实测跑分高达126万+,配备的出炉X超超万是X3超大核+Immortalis G715。其中,大核天玑9200的CPU成绩超过27万分,GPU成绩超过55万分。

  首个天玑9200跑分出炉

  目前,骁龙8 Gen2移动平台的安兔兔跑分并未出炉,但骁龙8+移动平台在安兔兔的跑分在110万左右。天玑9200预计采用台积电4nm工艺制程,CPU为Arm的Cortex-X3超大核,频率超3.0GHz。骁龙8 Gen 2移动平台也基于台积电4nm工艺打造,将采用1+2+2+3架构,拥有一个超大核X3为3.2Ghz。有消息称,天玑9200的跑分要超过骁龙8 Gen 2。

  而在GeekBench 5平台上,骁龙8 Gen2取得了单核1524分、多核4597分的成绩,天玑9200则没有消息。但天玑9000+单核跑分达1322,多核跑分达4331,稍逊于骁龙8 Gen 2。这样来看,天玑9200的跑分可能不会比骁龙8 Gen 2低。

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